技術(shù)文章
Technical articles
熱門搜索：
P760/01_2760nm單模垂直腔面發(fā)射激光器
VCSEL-20-M激光控制驅(qū)動(dòng)器
ZNSP25.4-1IR拋光硫化鋅(ZnS)多光譜(透明)窗片 0.37-13.5um 25.4X1.0mm（晶體/棱鏡
HB-C0BFAS0832x4 QPSK C波段相干混頻器（信號(hào)解調(diào)/鎖相放大器等）
Frequad-W-CW DUV 單頻連續(xù)激光器 213nm 10mW Frequad-W
ER40-6/125截止波長(zhǎng)1300nm 高摻雜EDF摻鉺光纖
GD5210Y-2-2-TO46905nm 硅雪崩光電二極管 400-1100nm
SNA-4-FC-UPC日本精工法蘭FC/UPC（連接器/光纖束/光纜）
WISTSense Point 緊湊型高精度光纖傳感器解調(diào)儀（信號(hào)解調(diào)/鎖相放大器等）
CO2激光光譜分析儀
1030nm超短脈沖種子激光器PS-PSL-1030
FLEX-BF裸光纖研磨機(jī)
NANOFIBER-400-9-SA干涉型單模微納光纖傳感器 1270-2000nm
高能激光光譜光束組合的光柵 （色散勻化片）
350-2000nm 1倍紅外觀察鏡
S+C+L波段 160nm可調(diào)諧帶通濾波器
更新時(shí)間：2023-12-13
點(diǎn)擊次數(shù)：1932
將光器件從包裝盒中取出的操作步驟
打開(kāi)器件包裝盒之前，需要準(zhǔn)備好以下靜電防護(hù)設(shè)施： a.防靜電工作臺(tái) , b.帶接地線的防靜電腕帶, c.離子風(fēng)機(jī)（如有更佳）
2. 把右手拇指放在包裝盒蓋的一角，小心地打開(kāi)盒蓋（適用于APD/PIN/LD同軸封裝、獨(dú)立包裝的光器件）。
3.左手扶好器件包裝盒，用右手的拇指、食指和中指將光連接器從包裝盒中慢慢地取出來(lái)。把光連接器放在工作臺(tái)上。
注意：操作中不得彎折、扭絞光纖，不得對(duì)光連接器施加過(guò)大的作用力。
4.左手扶好器件包裝盒，用右手的拇指、食指和中指將帶有保護(hù)蓋的光器件從包裝盒中慢慢地取出來(lái)。
注意：操作中不得彎折、扭絞光纖，不得對(duì)光連接器施加過(guò)大的作用力。
5.移去期間引腳上的保護(hù)蓋（此處為防靜電海綿）
6.對(duì)于蝶型封裝的器件（一般是激光器），用拇指和食指握住激光器的對(duì)角，小心的把它從包裝盒中取出來(lái)。
注意：操作中注意保護(hù)器件引腳和尾椎，不得對(duì)尾椎施加任何作用力。
7.左手的拇指和食指分別拈住器件的上下兩面，用右手的拇指和食指握住夾片小心地往外拉、將夾片取下來(lái)，類似地取下另一邊的保護(hù)夾片。
光器件正確操作方法圖例
1.抓取同軸封裝光器件時(shí)，用拇指和食指握住器件的“Ω"支架的圓弧部分。
2.抓取同軸封裝光器件時(shí)，除1外，還可用拇指和食指分別握住器件的“Ω"支架底座兩端
3.抓取Mini-DIL封裝光器件時(shí)，用拇指和食指分別握住器件的兩邊上緣部分。
4.抓取蝶形封裝光器件時(shí)，用拇指和食指分別握住光器件上部的兩個(gè)對(duì)角。
5.抓取光模塊產(chǎn)品時(shí)，要一手托住模塊金屬盒體、一手托住光纖及光纖連接器。
光器件錯(cuò)誤操作方法圖例
1.禁止抓取同軸封裝光器件尾椎部位（外部光耦合部件）。
警告：施加在尾椎部位的作用力可能會(huì)使光學(xué)耦合部件發(fā)生錯(cuò)位，從而導(dǎo)致器件出現(xiàn)不可恢復(fù)的永性損傷！
2.禁止抓取Mini-DIL封裝光器件尾椎部位（外部光耦合部件）。
警告：施加在尾椎部位的作用力可能會(huì)使光學(xué)耦合部件發(fā)生錯(cuò)位，從而導(dǎo)致器件出現(xiàn)不可恢復(fù)的永性損傷！
3.禁止抓取蝶形封裝光器件尾椎部位（外部光耦合部件）。
警告：施加在尾椎部位的作用力可能會(huì)使光學(xué)耦合部件發(fā)生錯(cuò)位，從而導(dǎo)致器件出現(xiàn)不可恢復(fù)的永性損傷！
4.不可直接用手抓取光器件的金屬引腳。
警告：有可能對(duì)器件造成靜電損傷！
5.禁止抓取一側(cè)的引腳夾片把蝶形封裝光器件從包裝盒中取出來(lái)。
警告：可能會(huì)造成器件引腳的變形或損傷。
6.禁止拉動(dòng)光纖時(shí)過(guò)分施加側(cè)向作用力。
警告：操作光器件時(shí)作用在光纖上的拉伸力最大不得超過(guò)5N，光纖彎曲半徑不得小于35mm。光纖損傷會(huì)導(dǎo)致光功率下降。請(qǐng)注意小心操作！
7.禁止未抓好器件時(shí)抽拉光纖。
8.禁止未抓好器件時(shí)抽拉光纖。
警告：操作光器件時(shí)作用在光纖上的拉伸力最大不得超過(guò)5N，光纖彎曲半徑不得小于35mm。光纖損傷會(huì)導(dǎo)致光功率下降。請(qǐng)注意小心操作！
9.禁止握住光纖時(shí)讓器件垂落。
10.禁止握住光纖時(shí)讓器件垂落。
警告：操作光器件時(shí)作用在光纖上的拉伸力最大不得超過(guò)5N，光纖彎曲半徑不得小于35mm。光纖損傷會(huì)導(dǎo)致光功率下降。請(qǐng)注意小心操作！
11.禁止用手托住模塊盒體的同時(shí)讓器件尾纖自由垂落。禁止光纖打結(jié)（彎曲半徑過(guò)小）
彎曲半徑是指光纖彎曲時(shí)，不出現(xiàn)性能劣化或損傷的前提下、所能承受的最小半徑。如下圖所示，彎曲半徑一般不要超過(guò)35mm.
光器件引腳成型修剪與安裝固定
1.同軸封裝光器件引腳成型修剪參考示例。
注意：操作時(shí)所用工具不要對(duì)器件引腳根部施加應(yīng)力，以防引腳受損。
2.蝶形封裝光器件引腳修剪示例。光模塊的封裝有哪些種類？
修剪后的引腳與焊盤(pán)的搭接長(zhǎng)度(a)約為焊盤(pán)總長(zhǎng)度(b)的1/2到2/3。
即：b/2 ≤ a ≤ 2b/3
注意：
操作時(shí)所用工具不要對(duì)器件引腳根部施加應(yīng)力，以防引腳受損。
操作時(shí)注意保護(hù)器件尾椎，施加在尾椎部位的作用力可能會(huì)使光學(xué)耦合部件發(fā)生錯(cuò)位，從而導(dǎo)致器件出現(xiàn)不可恢復(fù)的永性損傷！
3.蝶形激光器安裝固定步驟：
a.將激光器熱沉部位清理干凈。
b.在熱沉部位涂抹適量導(dǎo)熱硅脂。
c.將激光器放在熱沉上并前后左右移動(dòng)、保證硅脂涂抹均勻。擰緊固定螺絲前確保引腳對(duì)齊PCBA上的焊盤(pán)。
d.使用5cN·M的力矩將M2的螺釘按1→2→3→4順序進(jìn)行預(yù)先固定。
e.使用10 ~ 15cN·M的力矩、仍然按1→2→3→4順序進(jìn)行最終固定。
注意：擰緊螺絲時(shí)所用的改錐不要碰觸橡皮尾套，以防器件尾椎受損、導(dǎo)致光功率下降。
光器件引腳焊接
1. 光器件在完成引腳成型修剪和安裝固定后可進(jìn)行引腳焊接。在采用63/37錫鉛焊料進(jìn)行焊接時(shí)，須遵照以下的焊接溫度及持續(xù)時(shí)間：
a.焊接溫度低于260攝氏度時(shí)最長(zhǎng)持續(xù)時(shí)間為10秒鐘。
b.焊接溫度低于400攝氏度時(shí)最長(zhǎng)持續(xù)時(shí)間為3秒鐘。
注意：
超出以上操作條件可能會(huì)造成器件損壞。
只能使用烙鐵頭單獨(dú)接地的烙鐵進(jìn)行焊接（懸空的烙鐵頭受熱后很容易產(chǎn)生感應(yīng)靜電）。
主要光器件耐靜電分級(jí)
依據(jù)對(duì)靜電的敏感度，某公司將其產(chǎn)品的耐靜電等級(jí)作如下分類：
耐靜電試驗(yàn)方法：EIAJ ED-4701 C-111A(C=100pF,R=1.5kΩ)
主要光器件耐靜電等級(jí)：
當(dāng)前位置：
